3月11日，追觅生态企业芯际穿越正式发布了其自主研发的“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产。这款芯片将搭载于追觅泛机器人系列产品中。
当前，随着人工智能技术的发展，AI算力需求正以超越摩尔定律的速度指数级增长。自2012年以来，前沿AI训练任务所需的算力每3.4个月翻一番，累计增长超过30万倍。大模型从千亿参数向万亿参数迈进，端侧智能从简单感知向复杂决策演进，算力成为新一代人工智能竞争的核心壁垒。
然而，全球算力供给正面临结构性瓶颈。传统摩尔定律逼近物理极限，晶体管密度提升放缓；先进制程产能受限，芯片供给存在不确定性；除此之外，地面数据中心受限于能耗指标、散热效率与土地资源，已难以支撑AI算力需求的无限扩张。
国际能源署最新报告显示，2026年全球数据中心用电量将突破1000太瓦时，相当于日本全国一年的用电总量。能耗爆炸、散热困难以及选址受限成为算力基础设施扩张的“三重围城”。面对这些挑战，芯片产业的竞争逻辑正在发生根本性转变。
一方面，端侧芯片从单一功能部件升级为系统级智能中枢，高集成度SoC成为支撑具身智能落地的关键载体；另一方面，算力基础设施的空间布局开始突破地面限制，向空天地一体化方向演进，近地轨道算力节点成为全球科技巨头争相布局的前沿阵地。
芯际穿越在AWE2026芯片产业高峰论坛上指出，国家近年来持续推动芯片与算力产业创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为产业高质量发展提供了保障。从行业视角来看，端侧智能的爆发正在重新定义芯片设计范式。
芯际穿越首款量产“天穹”系列芯片正是这一趋势的产物。该芯片采用多核CPU、专用NPU与独立MCU组成的异构计算平台，是目前行业内集成度最高的SoC之一。据官方信息，它将搭载于追觅泛机器人系列产品中，支撑激光雷达与AI视觉融合感知、双目避障等先进算法，提升家庭复杂场景下的导航避障能力。
此外，芯际穿越的差异化在于，它并非从零起步，而是复用追觅在智能算法积累、供应链体系及千万级出货量的真实场景数据，进行芯片架构与顶层算法的协同设计。这种“场景定义芯片”的模式正在成为AI芯片企业建立竞争壁垒的关键路径。
算力基础设施的形态也在经历更深层的变革。面对地面数据中心难以突破的物理限制，将算力节点部署于太空环境正成为一个极具想象力的技术方向。近地轨道具备天然的真空散热环境与持续稳定的太阳能供给，理论上可实现更高密度的算力部署以及更低的散热成本。此外，太空算力节点还能为全球低轨卫星互联网、天基遥感数据处理、深空探测等场景提供在轨实时计算能力，减少星地数据传输延迟。
据硬氪了解，芯际穿越首个‘瑶台’系列太空算力盒将在今年3月发射升空，启动近地轨道超级算力中心建设，开展在轨算力网络的初步验证。这也标志着芯际穿越从研发阶段正式迈入产业化阶段。
目前，芯际穿越的业务布局已覆盖手机处理器、自动驾驶芯片、泛机器人SoC，以及太空算力中心、个人超级AI电脑等多个方向，形成全场景算力产品矩阵。这与当前人工智能产业演进的底层逻辑高度契合，算力由集中式云端向分布式端侧扩散，向空天地一体化方向拓展。
从地面到太空，基础设施形态重构将把AI芯片产业的竞争推向前所未有的空间维度。芯际穿越正通过技术创新引领未来。
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